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此產品具有優異的介電性能、穿透性和隔熱墊的熱性能。
應用于鋁基板和外殼之間,與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱,產品主板IC與外殼間的導熱散熱。
編號:HF300;種類:散熱硅膠;顏色:綠色;厚度:0.102~0.127mm;基材:NA 底紙:NA;儲存期:在溫度23±2℃、相對濕度50±10%的情況下,可儲存兩年;適用溫度:-40 ~ 149°C。
此產品具有優異的介電性能、穿透性和隔熱墊的熱性能。
應用于鋁基板和外殼之間,與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱,產品主板IC與外殼間的導熱散熱。
編號:HF300;種類:散熱硅膠;顏色:綠色;厚度:0.102~0.127mm;基材:NA 底紙:NA;儲存期:在溫度23±2℃、相對濕度50±10%的情況下,可儲存兩年;適用溫度:-40 ~ 149°C。