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高溫標簽是以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學性和耐磨性,最高可耐高達320℃的溫度,對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的惡劣的環境中能保持高性能。
特點:它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計,因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。耐高溫標簽應用于電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽。
高溫標簽是以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學性和耐磨性,最高可耐高達320℃的溫度,對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的惡劣的環境中能保持高性能。
特點:它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計,因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。耐高溫標簽應用于電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽。